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半白熔块作为一种介于透明熔块与乳白熔块之间的中间类型，因其适中的乳浊度、良好的流动性及较宽的烧成范围，被广泛应用于日用瓷、建筑陶瓷及卫生陶瓷的釉料配方中。其烧成温度直接影响釉面的光泽度、平整度、化学稳定性及与坯体的结合性能。本文将客观介绍其釉料的典型烧成温度范围及其影响因素。
1. 基本组成与特性
半白熔块通常以石英、长石、石灰石、硼砂、纯碱等为主要原料，部分配方会引入少量乳浊剂（如氧化锡、氧化锆或磷酸盐），但用量低于全乳白熔块，因此呈现微乳或半透明状态。其玻璃化程度较高，熔融温度区间较宽，在烧成过程中能有效促进釉料熔融、流平并减少针孔、橘釉等缺陷。由于配方中常含硼、碱金属等助熔成分，始熔温度一般较低，但完全熔融并形成稳定釉面仍需达到特定温度。
2. 典型烧成温度范围
根据原料配比和用途不同，釉料用半白熔块的烧成温度通常在1100℃至1250℃之间。对于低温日用瓷或釉面砖，常见烧成温度为1120–1180℃；而对于炻瓷、卫生瓷等中高温产物，烧成温度多集中在1200–1250℃。在此温度区间内，其充分熔融，与坯体表面发生适度反应，形成致密、光滑且附着力良好的釉层。若温度过低，熔块未能完全熔化，会导致釉面粗糙、光泽不足；若温度过高，则可能引起过度流淌、针孔或与坯体反应过强，造成釉面失透或变形。
3. 烧成制度对釉面质量的影响
除峰值温度外，升温速率、保温时间和冷却制度同样影响熔融行为。较快的升温速率可能导致熔块内部气体无法及时排出，形成气泡；而适当的保温时间（通常5–15分钟）有助于釉料均化和气泡消除。此外，其釉料对窑内气氛较为敏感，在氧化气氛下表现稳定，若在还原气氛中烧成，可能因铁、钛等杂质价态变化而影响釉面色调和乳浊效果。
4. 配方调整对烧成温度的调控
实际应用中，可通过调整化学组成来微调其烧成温度。例如，增加硼砂或碳酸锂含量可显着降低熔融温度，适用于低温快烧工艺；而提高氧化铝或二氧化硅比例则可提升耐火度，适用于高温釉料。此外，与生料釉或其他熔块复配使用时，整体釉料的烧成温度也会发生变化，需通过实验确定最佳烧成曲线。
5. 与坯体匹配的重要性
半白熔块釉的烧成温度必须与坯体的烧结温度相匹配。若釉的成熟温度远低于坯体，易导致釉面过早封闭，阻碍坯体排气，引发釉泡或针孔；若釉的成熟温度过高，则坯体已致密化而釉未充分熔融，造成釉面干涩、附着力差。因此，在制定烧成制度时，需综合考虑坯釉的热膨胀系数、烧结行为及反应活性，确保两者在烧成过程中协同致密化。
综上所述，釉料用半白熔块的烧成温度通常位于1100–1250℃区间，具体数值取决于其化学组成、产物类型及窑炉工艺条件。合理控制烧成温度与制度，是获得理想釉面效果的关键。在实际生产中，建议结合实验室小试与生产线验证，优化熔块配方与烧成曲线，以实现釉面质量与生产效率的平衡。
